许多项目尚在建设，博敏电子(603936.SH)又拟募资15亿扩产。

　　5月11日晚，博敏电子发布非公开发行股份预案，公司拟定增不超过15亿元，用于新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)并补充流动资金。

图：博敏电子非公开发行股份用途

　　博敏电子主要产品为印制电路板，该产品占2021年总营收的69%。公司表示，新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)聚焦于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关细分领域，市场需求旺盛。通过该项目的实施，可实现公司高端产线的进一步丰富，增强公司高多层板、HDI板、封装基板等新兴、高端产品的生产能力和研发水平。

　　博敏电子该项目预计投资总额为21.32亿元，其中募集资金投入11.50亿元。该项目基础建设期预计为2年，投产期为3年。经测算，该项目投资内部收益率为14.83%，静态投资回收期为8.17年。

　　值得注意的是，博敏电子还有多项产能在路上。年报显示，公司江苏博敏二期项目配置HDI板生产线及IC载板生产试验线，预计将于2022年7月达产，届时可新增产能4万平方米/月；梅州新一代电子信息产业投资扩建项目于2021年底开工建设，预计2024年开始首期投产，2026年全部建成投产后年产量达360万平方米。

　　2021年博敏电子也对现有产线进行扩产升级，通过技改为梅州厂区新增1万平方米/月的软硬结合板专线产能。

　　博敏电子的扩产源于对未来行业景气度的研判。公司在年报中表示，未来下游计算机、汽车电子和通信需求持续，带动PCB向上发展；同时终端产品需求和技术同步更迭，推动封装基板和HDI板发展。

　　不过2021年由于原材料涨价，博敏电子陷入增收不增利的窘境。公司日常生产中主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。2021年上半年以来，覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、等原材料价格出现不同程度上涨且涨幅较大。

　　受原材料涨价影响，公司2021年印制电路板毛利率同比下降2.35个百分点至14.11%，创下近四年新低。今年一季度，公司营业收入及净利润均出现下滑。

　　同时，博敏电子计划用3.5亿募集资金补充流动资金并偿还银行贷款。

　　PCB行业作为资本密集型行业，其前期投入和持续经营对于企业资金实力的要求较高，需要持续的资金、设备投入以保证稳定的市场竞争力。

　　截至2021年末，博敏电子银行借款余额10.63亿元，2021年度财务费用4633.41万元，全年净利润为2.42亿元。公司表示，当前资产负债率较高、财务费用负担较重，公司亟待通过股权融资降低资产负债率以及财务成本。

　　值得一提的是，此前博敏电子计划通过发行可转债实现募资13.90亿元，其中11.00亿元用于上述建设项目，2.90亿元用于补充流动资金。将募资方式由可转债变为定增后，募资金额有所上涨。公司于同日发布终止发行可转债公告。

　　从二级市场表现来看，今年以来博敏电子股价震荡下行，年初至今跌幅约45%。

（文章来源：界面新闻）